【深度解構】Apple與高通和解 5G版iPhone今秋有望登場?

20190417
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(美聯社圖片)
蘋果公司(Apple Inc.)和晶片商高通纏繞兩年的專利糾紛突然落幕,雙方周二(16日)宣布達成和解協議,並撤銷全球所有訴訟。雙方言歸於好,令蘋果公司一直未能成功採購5G晶片的困局終見到曙光。分析指出,該公司很大機會使用一直領先市場的高通5G晶片,加速開發5G版iPhone,料最快可在今年秋季至明年初期間推出市場。
Apple和高通之間一宗官司周一(15日)在加州聖迭戈開審之際,雙方周二宣布達成為期六年的專利授權協議,生效期追溯至本月1日,並可能延長兩年,雙方亦達成為期數年的數據晶片供應協議。與此同時,Apple將向高通支付一筆一次過費用,但未有公布具體金額。在協議之下,高通預期當開始向Apple付運晶片,該公司全年每股盈利將增加2美元。受消息刺激,高通股價周二急飆23.21%至70.45美元,創1999年以來最大單日漲幅,周三(17日)開市早段一度漲逾17%至82.52美元,為逾19年盤中高位。
回顧雙方在全球打官司的核心,是Apple指控高通濫收專利費,期間Apple淡化數據晶片以及高通的重要性。不過,事實上,高通的數據晶片在全球流動網絡的潛在變革中具領導地位。
消息人士透露,當兩年前雙方訴訟戰升級,高通行政總裁莫倫科夫便「落重注」,斥超過5億美元加速其5G技術發展。此舉令高通可於今年較早前開始向三星及其他手機生產商提供5G晶片,而三星、LG等廠商,亦先後公布了他們的5G手機。
反觀蘋果公司,則因為訴訟問題與高通交惡,難以向其採購5G晶片,令蘋果公司在5G領域上出現落後於同業的危機。
在訴訟和解前,業內人士曾擔心,蘋果公司隨時會較對手遲一年或以上才可推出5G手機。Canaccord Genuity分析員沃克利表示,若Apple要自行開發5G晶片,將需要數年時間,若不盡快與高通達成協議,明年能否推5G版iPhone也可能成疑問。
是次Apple與高通和解,變相已為推出5G版iPhone鋪平道路。科技分析員指,蘋果公司勢將全速開發5G版的iPhone,以蘋果公司的開發能力,甚至最快在今年第3季新一代iPhone發布時,已可以同時推出;就算未能趕及,亦可能在明年初,就會向外界展示成果。蘋果公司須極力避免在5G開始流行時,仍嚴重墮後。
至於Apple現時的數據晶片首要供應商英特爾(Intel),雖然在個人電腦晶片市場具領導地位,但多年來在流動技術發展方面欠佳,而就在高通和Apple宣布達成和解後數小時,將失去重大客戶的英特爾,宣布停止生產用於5G智能手機的數據晶片。英特爾拒絕評論決定是否與Apple和高通達成和解有關,僅於聲明中表示,看不到數據晶片業務在盈利能力和正面回報方面有明確道路。
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