中美科技戰:華為及中芯正全力實現「去美國化」?

20200804
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自美國全面封殺華為後,中美科技戰可謂踏入白熱化階段,近期抖音海外版「TikTok」再被針對,綜合媒體報道,目前形勢似進入「去美國化」關鍵時刻,最快8月內就有重大啟示!
【中芯擴建28納米 「去美國化」屆關鍵時刻?】
外地媒體報道,中芯國際上周五(7月31日)宣布,已與北京開發區管委會成立一家合資公司,將專注28納米及其以上的晶片製造,預計首期投資76億美元,中芯持股將達51%。那麼,為何中芯再一次斥巨資建設28納米製程的晶片產線呢?目前市傳是為了建設一條「去美國化」的生產線。
據業內人士透露,中芯之所以再次投入巨資,最主要目的是為了「探索去美國化」,徹底擺脫美國限制。此前就是因為中芯使用了眾多的美國設備及技術,所以不能自由地為華為代工,因使用了美國設備就要受美國制裁。
因此,今次中芯主動出擊,預計在兩年內就可以實現「去美國化」,一旦實現,就可以幫助任何客戶生產代工晶片產品,也能為華為提供保障。再者,一旦中芯能取得技術突破,意味內地國產晶片產業格局會發生重大改變。對此,業界的看法是:「就是不知道華為能否熬到中芯崛起?」
【傳華為最快8月17日公布無美技術產品】
事實上,華為絕非坐以待斃!內地傳媒引述消息指出,面對美國封殺,華為已啟動號稱「南泥灣項目」,即旨在規避使用美國技術製造產品的計劃。
報道指出,預計華為在該計劃下,將生產筆記型電腦、智能螢幕、智能物聯網(IoT)家居產品等,而相關產品項目預計最快在華為8月17日的夏季新品會發布。
消息指出,「南泥灣項目」是備胎計劃,以期在美國封殺下求生。而華為預計透過旨在實踐自給自足的「南泥灣項目」,生產完全不受美國制裁影響的產品。雖然目前尚不清楚華為新款筆記型電腦的CPU晶片納米製程,但業內消息透露,將沒有任何使用美國技術的零組件。
【傳華為向聯發科落巨額晶片訂單】
另外,華為繼日前宣布與美國晶片公司高通簽署長期專利技術協議後,據報道,華為亦與台灣上市企業聯發科簽訂合作意向書與採購大單,且訂單金額超過1.2億顆晶片數量。
假設以華為近兩年內預期單年手機出貨量約1.8億部來計算,聯發科所分得到的市佔率超過2/3,遠較高通多。
據內媒引述Digitimes Research的調查,華為正在增加第三方供應商為其智能手機提供的移動應用處理器(AP)的比例,以減少其子公司HiSilicon Technologies的麒麟晶片的使用,務求應對美國的貿易禁令。自2020年第二季以來,華為已增加對聯發科中端天璣800 5G SoC的購買,以生產其暢享和榮耀智能手機,並且也可能在2020年下半年和2021年開始購買聯發科的高端5G AP。
聯發科主力提供中階智能手機處理器,除華為以外,小米亦在高階機主要使用高通處理器,旗下紅米不少手機是使用聯發科產品。
【德國晶片大廠也捲入中美科技戰】
除了中、美、台、韓等知名晶片及科技巨企外,連德國晶片大廠也捲入中美科技戰。總部位於德國慕尼黑的晶片大廠Infineon公布第3財季(今年4至6月)業績,期內部門營運利潤2.2億歐元(約19.99億港元)雖然好過市場預期,但警告疫情持續嚴重影響其「目標市場」,許多產品領域需求恐疲弱。
該公司預計,全年收入約85億歐元(約772億港元),利潤率約13%,行政總裁Reinhard Ploss表示,最終很大程度上取決於疫情狀況、經濟刺激計劃影響和地緣政治因素。其「目標市場」包括汽車業、自動化工業和火車,雖然已觀察到汽車行業有復甦迹象,但這些行業在季內仍受病毒大流行強烈影響。
值得留意的是,上述全年收入目標與涉資87億歐元收購Cypress Semiconductor有關,待收購成功後,Infineon將成為汽車行業中最大的晶片製造商。
然而,較早前有報道指出,美國有意阻撓此收購,因Infineon有大量收入來自中國,以及疫情可能導致併購程序延後。
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