AI促記憶體需求 下半年晶片價料漲

2024年07月01日 19:00
東網電視
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南韓媒體引述業內人士周一(1日)表示,在人工智能熱潮下,全球記憶體晶片市場回溫,料今年下半年晶片價格上升。
台灣晶片市場追蹤機構TrendForce表示,隨伺服器及AI晶片,例如高頻寬記憶體晶片(HBM)需求復甦,料7至9月DRAM晶片平均售價將按季上升8至13%。
TrendForce指,整體消費DRAM市場持續供過於求,惟因為HBM產能緊張,三大供應商顯然有意提高價格。HBM產品使用晶圓數量約是DRAM晶片的3倍。傳統DRAM的價格料將升5至10%,與第二季升幅相比略收縮。