台積電前高管已由三星封裝副總裁離職　去向成業界關注點

南韓媒體透露，在台積電工作近20年的前研發主管Lin Jun-Cheng(林俊成)，兩年前被任命為三星半導體研究院系統封裝實驗室副總裁，負責晶片封裝技術工作，目前已在三星離職。他曾於1999年至2017年在台積電工作。

據悉，林俊成在開發HBM4記憶體封裝技術方面，發揮重要作用。三星在HBM3E市場輸給競爭對手SK海力士後，就對HBM4寄予厚望。

林俊成在社交媒體上證實離職消息，稱其在三星的兩年合約已到期，同時強調其對三星先進封裝技術的貢獻。

林俊成離開三星後，會否回到台灣，未來動向引發業界關注。