全球晶圓代工市場報告出爐　台積電市佔64%奪冠　中芯排第3

市場研究機構Counterpoint Research近日公布去年第三季全球晶圓代工市場收入份額排名，台積電以64%市場份額穩居全球首位，較第二季增長2個百分點，顯示其N5及N3製程工藝的高產能利用率與人工智能(AI)加速器需求的強勁帶動作用。中芯國際(00981)以6%的市場份額排第3位。

內媒報道，台積電在本季續鞏固其市場領導地位，受惠於AI需求激增，以及季節性智能手機銷售的強勁表現。三星晶圓代工部門排第2，市場份額12%，主要得益於4納米和5納米製程的穩增，即使Android智能手機需求疲軟對其構成壓力。

中芯因中國內需復甦及其28納米等成熟製程的穩定表現，取得6%市場份額，排名全球第3。聯電與格芯(GlobalFoundries)分別以5%市場份額緊隨其後，兩家公司受益於物聯網及通信基礎設施的穩定需求，但整體非AI市場需求復甦仍顯遲緩。

報道指，去年第三季的晶圓代工市場中，5/4納米製程以24%的佔比居首，主要受AI需求強勁推動，包括英偉達(Nvidia)的Blackwell GPU產品；3納米製程佔比13%，反映台積電N3工藝的高效產能利用率，蘋果公司(Apple Inc.)、高通((Qualcomm)、聯發科及英特爾(Intel)均為主要驅動力；7/6納米製程佔比11%，續保持穩定性能；28/22納米製程佔10%，受CIS和DDIC應用需求的穩定支持；16/14/12納米製程佔7%，因非AI相關市場需求復甦緩慢而受一定制約。