蘋果高通世紀和解 撤全球晶片專利訴訟

2019年04月17日 09:01
東網電視
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蘋果與高通達成晶片專利和解協議。

美國蘋果公司與晶片製造商高通公司(Qualcomm)專利糾紛纏訟多時,其中一宗官司周一(15日)在加州聖迭戈聯邦法院開審之際,兩間公司周二(16日)宣布,雙方已達成和解協議,並撤銷於全球的所有訴訟。

根據協議,雙方達成為期6年的晶片供應與專利許可協議,並可延期2年,生效追溯至本月1日。此外,蘋果亦將為此向高通支付一筆一次過費用,惟具體金額未有公布。

分析指兩間公司如繼續打官司只會兩敗俱傷,和解對雙方有利。對蘋果而言,達成和解意味該公司可向高通購買對方或於明年推出的更新版5G晶片,用於iPhone產品上。而蘋果現時的手機晶片供應商英特爾,明年才會推出5G晶片。而對高通,達成和解協議的好處亦立竿見影,公司股價急飆23%。

兩間公司的專利訴訟,首先由蘋果在2017年1月掀起,過去2年間,雙方共在全球6個國家、16個司法管轄區打了逾50項官司。