台積電首用5納米晶片 2020年iPhone將採用

20190223
東網電視
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台積電獲得蘋果公司的晶片訂單。(中時電子報資料圖片)
台媒報道,全球最大晶圓代工廠台灣積體電路製造公司(下稱台積電),預計明年將獲得蘋果公司的首批5nm納米晶片訂單,並會首次採用極紫外光刻(EUV)技術,意味着2020年iPhone的晶片,將使用更先進的製造工藝。
報道指,台積電將在4個關鍵層上首次應用EUV技術,並計劃在今年內增至14層。極紫外光刻EUV(Extreme Ultraviolet Lithography),以波長為10至14納米的極紫外光作為光源的光刻技術,可以將更複雜的微小圖案排列在晶片上,或有機會再次提升手機性能。
目前蘋果公司的最新型號iPhone XS及iPhone XR,所使用的是7納米晶片。台積電去年6月宣布,投資250億美元作為5納米晶片工藝研發與生產費用。