傳華府要求赴美生產軍用晶片 台積電:未有計劃

2020年01月15日 22:09
東網電視
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台積電指不排除在美國設廠生產的可能。(中時電子報圖片)
日媒早前報道,美國正向全球最大晶圓代工廠台灣積體電路製造公司(下稱台積電)施壓,要求對方赴美生產軍用晶片。台積電周三(13日)回應,指未排除在美國設廠生產的可能,但目前尚無具體計劃。
日媒報道引述一名台灣政府高官的說法,指美國政府基於安全考慮,希望應用於軍事計劃的晶片,能在美國本土製造。台積電方表示,不理解該篇報道為何要聲稱美國政府正在施壓,指目前沒有具體計劃要在美國設廠。
據悉,美國媒體去年10月,就曾報道過美國軍方為維持軍事優勢,打算請台積電在美國設廠。當時台積電董事長劉德音表示,台積電沒有直接受到來自美國國防部的壓力,但台積電的美國客戶,確實有受到美國國防部的「關心」。劉德音又表示,在美國設廠生產,服務與成本都是挑戰,不過台積電會盡量為客戶解決競爭力與國防安全的問題。