傳華府要求赴美生產軍用晶片　台積電：未有計劃

日媒早前報道，美國正向全球最大晶圓代工廠台灣積體電路製造公司（下稱台積電）施壓，要求對方赴美生產軍用晶片。台積電周三（13日）回應，指未排除在美國設廠生產的可能，但目前尚無具體計劃。

日媒報道引述一名台灣政府高官的說法，指美國政府基於安全考慮，希望應用於軍事計劃的晶片，能在美國本土製造。台積電方表示，不理解該篇報道為何要聲稱美國政府正在施壓，指目前沒有具體計劃要在美國設廠。

據悉，美國媒體去年10月，就曾報道過美國軍方為維持軍事優勢，打算請台積電在美國設廠。當時台積電董事長劉德音表示，台積電沒有直接受到來自美國國防部的壓力，但台積電的美國客戶，確實有受到美國國防部的「關心」。劉德音又表示，在美國設廠生產，服務與成本都是挑戰，不過台積電會盡量為客戶解決競爭力與國防安全的問題。