產評：中美科技大博弈　世界加速半球化

美國在2018年向中國開打貿易戰，兩者的博弈隨即升級至科技範疇，美國政府嚴限高端晶片及相關設備供華，更威逼盟友聯合行事以加強震懾力，繼而以實體名單的方式限制美國資金投資敏感中國科企，並促科技專才撤華回美，是從技術、設備、人才全方位「包抄」。6年過去，中國高科技還是持續發展，尤其是在成熟晶片產量、大數據、大市場應用上，明顯有優勢。可以說，中美兩強在科技領域各有千秋，而隨着競爭距離逐步拉近，博弈將轉趨激烈，世界的科技應用將朝兩大制式的半球化方向發展。

無可否認，美國在高科領域發展較早，實力無可置疑，只是過去美國製造業不精於生產，過去都主力外判工序，致有所謂技術流失的情況，但科技領域的領先角色至今猶在。

至於中國，高科技領域發展相對美國遲，但過去數十年的製造經驗，讓中企累積了技術，再憑着自身的努力，如今高科技發展並不遜色，尤其是中國利用自身體制優勢，早已戰略性地推動製造業升級改造，並完善全產業鏈，在電動車、物聯網、大數據等多方面也早作好市場與產業規劃，如今在大市場和應用上，中國享有優勢，且出產更能切合發展中經濟體的需要，在這些方面，即使美國如何打壓，如何花錢，只怕亦難趕上中國的步伐。

美國雖然在晶片研發與算力等方面領先，中國在缺乏高端晶片之下，發展人工智能（AI）等創科領域也不可能不受影響，這方面相信連帶香港的科研發展亦會受到牽連。之不過，中美在晶片上雖有競爭距離，但不致於嚴重滯後。觀乎6年過去，中國的晶片業還是持續發展，中國的戰略科企仍每年推出自家新消費電子產品，並成功搶佔市場份額。可以說，美國推動中美科技脫鈎欲打沉中國科技，惟中國找到應對之法，行業發展未有大衰退。

反而，隨着這些年國家積極投入推動國產芯發展，中國繼續走科技自主的路。目前中國在成熟晶片市場的份額不斷提升，而憑着龐大的應用和數據市場，並在高端製造業包括汽車、太陽能、重型與精密機械等在國際上享有競爭優勢，在技術應用上也逐漸建立話語權。

未來，智能化將會是科技戰的一大戰場，智能汽車、智慧家居、智慧城市，這些全新的領域，都等着中美兩大陣營去開發。美國在基建、大數據、智慧城市等方面的發展，當地市場不見得具有系統的發展；反觀中國，經濟的數碼化、電動化與智能化步伐行得比較快，且中國製的智能手機、電動車行銷全球，在終端市場逐漸建立優勢，並積極增加在亞洲與新興市場的滲透率。只要堅持科技的目的是惠民，有市場，堅持求進，自能找到生存空間。

如無意外，中國於明年量產自家AI晶片，惟在缺乏光刻機下產量仍會受限，加上特朗普將重返白宮，只怕來自美國的制裁與圍堵會更精準。但國產芯的路更難行，也得堅持行，知己知彼，努力經營以發展中國家為服務對象的中國系統陣營。最終美國會發現難以打壓中國發展，更不可能阻止世界進步。