小米及Oppo明年旗艦手機將採用高通5G晶片

外電報道，內地手機製造商小米集團(01810)和Oppo計劃在明年第一季推出的旗艦手機中，採用美國半導體製造商高通(Qualcomm)最新的Snapdragon 865晶片。

據悉，高通計劃在夏威夷舉行的活動中，披露其最新手機處理器的全部細節。該晶片將包括用於人工智能任務的功能，例如識別智能手機所儲存的照片中的物體，以及用於連接5G網絡的調製解調器等。5G網絡會在今、明年推出，速度應該會較當前的4G網絡快。

根據市場研究機構國際數據公司(IDC)數據，小米與Oppo在第三季分別是全球第四和第五大智能手機銷售商，兩公司的母公司分別在高通最新財年242億美元營收中，均佔比超過10%，是高通的主要客戶。高通其他主要客戶包括蘋果公司(Apple Inc.)和三星電子等。

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