【科技商機】晶片是怎樣製成？「IC封測」有望成為一大商機

東網電視

目前中美科技戰鬥入直路，常說「晶片」，究竟它是怎樣製成的？一般來說，半導體製程是由IC(集成電路，即將多個零件組成在一夥晶片之中)設計、IC製造及IC測試、封裝等幾個步驟組成。詳列如下：

步驟一：首先必須將晶片的電路結構設計好

步驟二：再交給晶圓代工商，例如台積電、中芯等製作

步驟三：這時候台積電、中芯等，會和最上游的矽晶圓供應商，購買製作晶片的裸晶或是磊晶

步驟四：再將設計圖的電路複製製作到晶圓上

步驟五：製作完成的晶圓，再交給封測廠封裝及測試晶圓性能是否正常(下文詳述)

步驟六：而最後的製成品再交還給高通(因高通擁有專利)

步驟七：高通再賣給下游的手機廠商例如小米、OPPO等

步驟八：之後手機商再將晶片、螢幕、鏡頭等各種零件，交給像是鴻海的組裝廠，組成完整的手機，再賣給消費者。

【衍生出「封測」商機】

在上述的「8個步驟」當中，可以看到「封測(即IC封裝及測試)」屬於半導體生產的最後兩個重要步驟。「IC封裝及測試」是指將晶片整合封裝到一個模組裏，完成後須進行測試。

目前較高階的封裝技術有SoC及SiP。所謂「SoC(System－On－Chip，系統單晶片)」，顧名思義，就是把包括處理器、記憶體等不同功能，都集結封裝到同一個晶片裏，所以最後的產品就只有一片晶片。

而「SiP(System－In－Package，系統單封裝)」則是SoC的延伸，不同之處在於SiP是將各種不同功能的晶片，直接整合封裝到一個模組裏，因此最後的產品是一個系統，裏面會有許多不同的晶片。

【SoC與SiP之別】

按趨勢來說，SoC的效能比SiP更高，但受制於摩爾定律(簡單來說是產品的更新速度)及產品複雜度，SoC的設計難度及研發費用也愈來愈高，因此目前較多是更高階、生命周期較長的產品才會使用SoC。

反觀，SiP由於研發難度低、成本較低、設計彈性較大等原因，且很多時候SiP裏甚至也可以包括SoC，因此在這個時代，SiP將會走得較SoC更快、更普及。

現時封裝廠商競爭在於能否從不同的廠商拿到這些關鍵的IC進行SiP封裝，其關鍵除了較本身技術有關外，再來就是跟規模有關。需求量愈大，或是愈具有品牌規模的公司，往往較能拿到充足、且價格較低的晶片進行封裝。

【「封測」是最後把關】

至於IC測試階段，對IC測試廠來說，其產能多寡及測試品質好壞，完全依賴於經營設備採購的能力，還有公司自身使用、整合的能力與技術。

IC測試是整個晶片製程最後把關，不容出錯，因此較大的IC設計廠如高通、聯發科等都只願意和具有一定規模、且知名的IC測試廠合作，且一旦合作後，就不容易再變換，這從而影響了廠商的客戶結構。

由於IC測試屬資本支出高企的一環，近幾年來整個IC測試業掀起了一鼓合併風潮。例如，全球IC封測市佔率第一的日月光和市佔第三的矽品合併方案；中國的江蘇長電和新加坡的新科金朋的併購方案，還有規模較小的矽格併入測試廠誠遠、入股封測廠台星科等。

【今年首季生意仍不錯】

據研調機構TrendForce旗下近日發表的最新調查顯示，今年首季在5G、人工智能(AI)晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測業產值持續向上，期內全球首10大封測業收入59.03億美元，按年年增25.3%。不過，受疫情影響，恐導致封測業下半年出現衰退，面臨市場嚴峻的挑戰。

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