【產經專題】它近期風頭勝台積電、挑戰高通 是何方神聖？
20200719
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市場普遍認為，華為被美國限制晶片供應後，就會大手購買台灣上市企業聯發科技(MediaTek、簡稱聯發科)的手機系統晶片，造就於該領域跟美企高通一爭長短的聯發科，股價5月中以來累飆逾49%，風頭更勝另一台企台積電。不過，市場關注撇除這筆「天降橫財」，聯發科究竟能否循殺入高端市場推動增長。
券商野村表示，華為招致美國政府封殺的是其5G基站設備業務，而非智能手機。就算台積電很難再接華為旗下海思半導體的晶片代工訂單，華為仍有機會獲准使用高通及聯發科的手機晶片，預期聯發科明年在華為的份額會高達60至70%。因此，大幅調高聯發科今、明兩年的5G晶片出貨量預測，目標價升至700元新台幣。
曾任台積電舵手的聯發科執行長蔡力行4月底說過，6月底前所有中國主流智能手機品牌都會有搭載聯發科5G系統晶片的型號面世。台媒早前報道，聯發科因應5G晶片出貨量大增，已分三波向台積電追單。
然而，不論是小米集團(01810)、中興通訊(00763)或Oppo，內地手機品牌普遍於賣得較貴的5G機型搭載高通的產品，沒那麼貴的才用聯發科。儘管做中低端市場不代表不賺錢，惟早於今年2月的分析員會議上，摩根士丹利便當面問到，「如何扭轉品牌形象折讓？」
聯發科在3G時代曾經憑藉八核晶片於中國市場風摩一時，但4G年代卻面對高通的全方位攻擊。據報，高通不僅在中端市場殺得聯發科無錢賺，更在低檔市場採取「攬炒」戰術，自己也蝕住做，然後在聯發科較弱的高檔市場，把錢一鋪賺回來。聯發科此時於中國手機晶片的市場份額大幅滑落。
業界人士指，聯發科當時的問題是其4G晶片技術未能趕上高通，調制解調器(modem)做得不夠小，成本上處於劣勢。招銀國際分析員伍力恒解釋，高通以通訊晶片起家，聯發科則不然，以「山寨機」逐漸爬上來。易方資本分析員關博文亦有同樣看法，又指聯發科之前的手機系統晶片內，不同核心之間運作的確不夠「無縫協調」，一些工作量過大而一些又過低。
蔡力行否認大摩所謂的品牌折讓，指客戶會在高檔機型採用該公司瞄準高檔市場的5G晶片「天璣1000」系列。然而，摩根大通近日一份調高聯發科目標價的報告，也只是提到佔小米出貨量六至七成的低端機種紅米，用了聯發科瞄準中高檔市場的「天璣800」5G晶片；聯發科之後會推出的「天璣600」系列可殺入售價1,500元人民幣以下的5G手機，對於「天璣1000」卻幾乎沒有着墨。
伍力恒坦言，一家手機廠商推出一部旗艦機不得不考慮對手搭載甚麼晶片，畢竟這是重要的推銷角度，而高通確實有強勁的往績和品牌優勢。鑑於4、5月份內地手機出貨量四、五成是5G機，被疫情延誤的5G新機發布下半年會陸續進行，可以預見聯發科和高通之後都要減價搶佔大眾市場。
不過，大和卻認為，聯發科在物聯網等非手機領域也有收成，可額外推動盈利增長。
【「發哥」怎樣發迹？】
被內地科技發燒友暱稱為「發哥」的聯發科技，本來是台灣首家半導體公司聯華電子(UMC)的一個部門，但現時已經沒有從屬關係。
台積電創立之前，半導體公司既會設計晶片，也會設廠生產晶片，惟過去多年來發展趨勢卻是兩者分開。因為一家純粹設計晶片的公司如果把設計圖交給一家本身有晶片設計部門的晶圓代工企業，技術恐被對方「取經」，跟純做代工的台積電搶訂單時會較為輸蝕，而且經營晶圓廠開支極高，不如把資源傾力開發晶片更加划算。
聯華電子已於2009年完成出售聯發科所有股份，同年美國超微半導體(AMD，近年於高性能運算晶片頗為威風)亦與其晶圓廠格羅方德(GlobalFoundries)分家。現時設計與生產「一條龍」的公司(IDM)大概只有三星電子和半導體行業始祖英特爾(Intel)。
聯發科最初是一家專注DVD機晶片的廠商，短短幾年便奪得60%市場份額，惟公司覺得這個市場日漸飽和，決定進軍手機晶片。初時產品並不成功，惟董事長蔡明介靈機一觸，把公司原先擅長的數碼媒體技術與手機晶片糅合，結果一炮而紅。其後隨着內地改行手機入網制度，大幅降低生產手機的門檻，內地廠商一窩蜂用聯發科的晶片，業界對聯發科這個「山寨機時代」記憶猶新，美企高通當時甚至成立了一個內部小組研究聯發科。
聯發科是聯電分拆出來的公司當中，發展最好的公司之一，現時市值已高於聯電近五倍，其實力早已被內地手機廠商看在眼裏，高層被對岸挖角的消息時有所聞，惟伍力恒認為，研發手機晶片需要一步一步累積經驗，從成熟製程開始做起，過程非常燒錢，尤其是手機晶片追求的先進製程。
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