中美科技戰：只餘3周！傳華為搶購未經測試晶片

外國傳媒報道，美國最新對中國科技「龍頭」華為的制裁如無延期，將在9月14日上路。在此之後，華為的晶片取得管道將幾乎被切斷，而現在據傳華為內部已陷入「混亂的生存模式」當中，甚至為了趕在3周內取得更多晶片，華為已到連未經過「封測」的晶片也在所不惜。

有消息人士透露，華為現在已處於混亂的生存模式中，近期不斷改變自己的計劃，故華為近期「清晨4點已連繫供應商，或是在半夜召開電話會議」，都已是司空見慣的事情。

有業界人士也表示，目前確實是華為「生死時刻」，他的公司必須完全遵照美國的規則。由於只剩下3周時間，所以不管是已完成、半完成的產品，或是未經過封測的晶片都會供貨，因華為「正在為生存而戰」。

消息指出，華為正囤積5G手機處理器、Wifi、射頻元件、驅動程式等晶片組，其供應商包括聯發科、瑞昱、聯詠、立積；記憶體晶片供應商則包括三星電子、SK海力士，還有手機鏡頭的供應商大立光、舜宇光學等。

廣發證券科技業分析師Jeff Pu認為，若美國不改變目前的禁令，明年華為手機的出貨量將暴跌75%，從今年的1.95億部降至5,000萬部。

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