【中美科技戰】美國晶片業促政府投資最多3900億 免生產外流

2020年09月16日 21:52
東網電視
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面對中國大舉投資打造成主要晶片生產地,美國半導體行業協會(SIA)表示,美國政府需要向業界投放200億至500億美元(約1,560億至3,900億港元),令企業在美國設廠的吸引力,可挑戰台灣、中國、南韓、新加坡、以色列和歐洲部分地方,阻止長達數十年的晶片製造產業外流的趨勢。
協會續警告,若未能做到,美國整體在晶片業的領導地位將受到威脅。事實上,中美貿易戰和疫情導致供應鏈受阻,揭露在海外製造這些關鍵零件的風險。
規模4,000億美元的晶片市場由美國主導,但許多晶片製造商如英偉達(Nvidia)和高通,都會將生產外判至海外,大部分是在亞洲的工廠。協會指出,未來全球新增的潛在產能中,只有6%會設於美國,相反未來十年新增產能中有約40%會設於中國,令中國成為全球最大晶片製造基地。
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