傳台積電2納米製程研發進度加快　供應鏈：料2024年正式量產

據報道，世界最大晶片代工廠台積電2納米製程研發有重大突破，研發進度快過原先計劃。

其實台積電並無公布過有關2納米製程的時間表，但台灣傳媒供應鏈透露，有別於3納米與5納米製程採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構，台積電2納米製程改採全新的多橋通道場效電晶體(MBCFET，Multi-Bridge Channel)架構，「研發進度超前」。

據悉，台積電去年成立2納米專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發，考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件，2納米採以環繞閘極(GAA)製程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因製程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題，在極紫外光(EUV)微顯影技術提升，使台積電研發多年的納米片(Nano Sheet)堆疊關鍵技術更為成熟，良率提升進度較預期順利。

台積電總裁魏哲家日前於玉山科技協會晚宴專講時透露，台積電製程每前進一個世代，客戶產品速度效能增加30%至40%，功耗可以降低20%至30%。

供應鏈認為，以台積電2納米目前研發進度研判，2023年下半年可望進入風險性試產，2024年正式量產。台積電先前揭示2納米研發生產將落腳新竹寶山，規劃P1到P4四個超大型晶圓廠，佔地90多公頃。

業界認為，台積電2納米良率及效能值得期待，推出即可望獲蘋果公司(Apple Inc.)、Nvidia、高通及超微半導體(AMD)等大客戶陸續轉用2納米投片。尤其是Nvidia鯨吞英國晶片設計商Arm Holdings後會朝超級電腦、超大規模資料中心等高速運算前進，未來將更依賴與台積電合作。

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