中美科技戰:全球晶片廠最新排名 高通受累華為優勢大降
20200922
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外國傳媒報道,統計機搆Counterpoint Research發布最新手機AP(應用處理器)市場分析報告指出,疫情導致智能手機銷售直線下降,今年第2季AP收入大降26%,據最新的晶片廠排名,高通以29%市佔率領先,但比去年同期下降3個百分點,主要受中美科技戰影響。
該機構統計,全球智能手機應用處理器(AP)市場排名:高通第一,市佔率29%(去年為33%);聯發科排第二,市佔率26%(去年24%);華為海思排第三,市佔率16%(去年12%);蘋果公司(Apple Inc.)排第四,市佔率13%(去年11%),與三星並列(去年為16%);紫光展銳排第六,市佔率4%(去年5%)。
值得注意的是,台資的聯發科正全力追趕美資的高通,去年市佔率高通與聯發科有9個百分點的距離,今年已縮小到2個百分點。
報告指出,高通市佔下滑主要歸因於華為,惟在華為晶片斷供後,預計今年第3、4季,華為名次將出現震盪。
研究分析師Shobhit Srivastava認為,OPPO、vivo、Realme和小米,將成為高通和聯發科的主要推動力,因這些智能手機廠商希望填補華為在美國禁令後,可能落後的巨大差距。
在中低端市場,隨着Realme和小米希望瞄準華為的市佔,具有合理價格的4G和5G解決方案的聯發科晶片,將在中國、俄羅斯以及中東和非洲(MEA)等市場更普及。
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