調查：2025年全球晶片代工產值挑戰950億美元

新冠肺炎疫情與中美貿易戰對全球半導體供應鏈與相關需求造成重大影響，皆因疫情以及5G興起衍生新的需求，兩強之爭下改變了供應鏈，亦帶動預防性的備貨潮。外電引述機構DIGITIMES Research的分析師預估，今年全球晶片代工產值挑戰700億美元(約5,460億港元)，年增長17%，而2020至2025的年均複合增長率(CAGR)有望達到6.4%。

報道引述DIGITIMES Research預計，2021年起，5G等新興應用將快速增長，加上先進製程推進等因素，預計年產值可望持續增長，而隨着5G、人工智能(AI)等新興應用快速發展，到2025年，全球晶片代工產值有望挑戰950億美元(約7,410億港元)，但補充指，中美貿易戰發展會帶來不確定性。

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