產業變天！力阻中國　美半導體協會呼籲10年投資2652億

外國傳媒報道，為了防止中國在半導體產業坐大，美國半導體產業協會(SIA)及半導體研究聯盟(SRC)近日公布即將發表的「半導體10年計劃」預覽報告，呼籲美國政府未來10年內，每年投資34億美元(即合共340億美元或2,652億港元)，以在5大領域資助半導體研發，維持美國領先優勢。

為了迎接美國發動的科技戰，中國近年已推出一連串措施提振半導體產業，包括設立規模290億美元(約2,262億港元)的半導體投資基金，也計劃在第14個5年計劃中，大力支持開發第3代半導體。

不過，中國半導體產業正面臨美國總統特朗普的進一步制裁，包括要求美國供應商必須取得出口許可，才能向華為供應軟體和零組件，且防止華為透過第3方採購基於美國技術和軟件所製造的半導體。

儘管如此，面對中國在半導體技術的野心，SIA、SRC等產業團體美國政府應採取更積極行動，捍衛領先地位。「10年計劃」強調未來10年的晶片研究及優先撥款，將有助於增強美國半導體技術，並刺激在人工能慧、量子運算、先進無線通訊等新興技術領域的成長。

所謂「10年計劃」，背後邏輯是業界認為晶片技術的未來將面臨5大「巨變」，分別是智能感測(smart sensing)、記憶與儲存、通訊、安全及能源效率。根據SIA研究，「10年計劃」提議聯邦政府每年增加34億美元投資，未來10年將能增強美國半導體產業的全球領導地位，增加美國國內生產總值(GDP)約1,610億美元，創造100萬個職位。完整報告將在今年12月公布。

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