明年全球晶圓代工產值勢增6%　再創新高

外媒引述研調機構TrendForce旗下半導體研究處預測，明年在手機、伺服器等終端應用持續增長，加上通訊世代交替帶動，晶圓代工產值可望按年增近6%再創高。目前預估手機、伺服器、筆電、電視與汽車等各項終端產品明年有2至9%的正增長。

TrendForce指，今年上半年全球半導體產業受惠疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態；下半年則因華為禁令提前拉貨，與5G智能手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁。該機構估算今年全球晶圓代工產值將達846億美元，按年增長23.7%，增長幅度突破近十年高位。

明年展望方面，TrendForce針對需求端做出三項假設，包括疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯網及宅經濟需求將維持一定力道；中美貿易摩擦未見轉機；全球經濟歷經2020年的停滯後，預期2021年將有所回溫。

展望明年下半年至2022年，為因應眾多高效能運算客戶2022年強勁的訂單需求，台積電及三星皆積極擴充5nm產能，雖然多數客戶投片放量時間落在2021年底至2022年，恐導致兩者5nm製程產能利用率在明年下半年面臨些許空缺。但TrendForce認為，2022年高效能運算市場迅速成長，及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動，先進製程產能將再度進入一片難求的局面。

整體而言，TrendForce認為2021下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性仍存在，但在通訊世代交替下，將持續推動晶圓代工廠產能利用率落在90%上下。若然中芯禁令持續未解，原先於中芯生產的半導體零組件，勢必得尋求其他晶圓廠的協助，恐將導致全球晶圓代工市況比現階段更緊缺，引發更嚴峻的產能排擠效應。

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