傳高通5G新產品將捨南韓三星晶片 改用台積電

20210111
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(Getty Images 圖片)
全球手機晶片龍頭企業——高通發布今年高階5G手機晶片Snapdragon 888(S888),採用三星晶圓代工5納米製程,由小米旗艦級5G手機小米11首發。但外媒報道,小米11實測數據卻顯示,S888在單核及多核運算時功耗大幅增加,執行高效能手遊時會出現降頻情況,讓業界對於三星5納米製程的效能功耗比不如台積電7納米疑慮大增。
聯發科今年加強與台積電在先進製程合作,第一季6納米天璣1200系列5G手機晶片進入量產,下半年將推出5納米天璣2000系列晶片。外媒引述業界預期,高通為了鞏固5G手機晶片龍頭地位,今年底發布的下一代高階5G手機晶片Snapdragon 895(S895)將重回台積電,預計第四季採用台積電5納米量產,初期季投片量達3萬片,並逐季拉高投片量至明年第二季。
2020年下半年至今,市場就不時傳出高通因為製程問題,有意將部分訂單轉投台積電的消息,其中包括高通新一代5G數據機晶片X60,消息指出蘋果公司(Apple Inc.)iPhone 13採用的高通X60數據機晶片會採用台積電5納米生產。
台積電Fab 18廠第三期將於第一季進入量產,屆時5納米月產能合計達9萬片,市場看好該公司5納米利用率維持接近滿負荷,今年營收佔比20%目標應可順利達標。
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