華為加強投資晶片　5個月收購廿家半導體公司股份

東網電視

（Getty Images圖片）

華為在中美科技戰下重挫，自美國制裁以來供應鏈受到嚴重衝擊。消息透露，華為正加大中國的晶片投資以及自身晶片的設計能力，以支撐其半導體供應鏈，數據分析更顯示，過去一年半華為已收購20家半導體相關公司，一半是在過去5個月內完成。

外媒報道指出，華為正在加大對當地晶片公司的投資，以填補其半導體供應鏈的漏洞。據報，華為正在與多家中國晶片製造商合作，以尋求可能的投資，同時致力於晶片的設計開發。投資數據分析顯示，過去一年華為收購了20家半導體相關公司的股份。

報道指出，投資範圍涵蓋了目前由美國、日本、南韓和台灣公司主導的晶片製造行業，例如晶片設計工具、半導體材料、化合物半導體以及晶片生產和測試設備。從投資的速度和目標範圍表明，華為渴望擺脫美國的限制並保持其技術發展。

據多名知情人士透露，華為還地在深圳的科研基地建設一條小型晶片生產線，預期能夠幫助加速晶片開發，確保其所有設計能夠在以後順利地投入生產。

另一方面，華為希望填補其晶片供應鏈中的空白，正在接受中國政府的協助。消息人士說，地方政府官員正在幫助華為尋找投資目標，華為的目標是進入晶片開發所欠缺的任何領域，包含晶片生產，材料和設備到設計軟件等。

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