傳比亞迪半導體已接受中金公司IPO輔導
20210120
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比亞迪去年底發公告，指董事會同意公司持股72.3%的比亞迪半導體籌劃分拆上市事項，並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。
比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用 在內的一體化經營全產業鏈。
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