搶佔高通市場！聯發科技5G晶片採台積電6納米工藝

東網電視

外國媒體報道，台灣聯發科技的新款高端5G智能手機晶片——「Dimensity 1100」和「Dimensity 1200」將採用台積電的6納米製程技術生產。

聯發科技是少數擁有將手機連接到移動數據網絡的調製解調器技術的公司之一，將在這個市場與高通及三星電子展開競爭，而高通的驍龍晶片歷來在高價手機中佔有更大的市場份額。

聯發科技之前的晶片採用7納米工藝，而採用更新的製造技術以及晶片設計上的進步，將使其計算任務速度提高22%，功耗降低25%。

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