傳拜登與台灣合作　於晶片技術抵制中國

外媒引述拜登政府高級官員消息，指拜登政府計劃在半導體、人工智能(AI)等多個領域與其他國家組建聯盟，共同研發技術以抗衡中國。尤其是半導體，美國或與歐洲主要晶片生產國、南韓及台灣合作。

外媒指，美國與盟友的合作初步對話經已開始，料需時數月。其戰略分為進攻及防守兩部分，在研發支出方面遠超中國，更可協調政策，阻止中國獲得成為全球領導者的技術。

消息指，聯盟會包括7大工業國集團(G7)，再加上其他國家，如AI聯盟，或包括以色列；涉及出口管制，或包括印度。為鼓勵擔心得罪中國的國家加入聯盟，美國或不會公開哪些國家參與。

而適合組建聯盟領域包括出口管制、技術標準、量子計算、人工智能、生物科技、5G電訊、監控技術規則等，而半導體更是清單上的重點。因為晶片是推動現代經濟發展的關鍵而中國是全球最大半導體市場，但其所用晶片，特別是高級晶片，逾8成屬進口或外國公司在中國生產。

與美國組成半導體聯盟的國家，包括歐洲主要晶片生產國，還有南韓及台灣。除了限制技術進入中國，還可進行先進技術研發工作，為價值數十億美元的半導體製造設施提供資金。