全球晶片短缺　台灣三大廠商作出破天荒舉動…

台灣傳媒報道，全球晶片大缺貨，台灣前三大IC設計商——聯發科、聯詠、瑞昱為滿足客戶需求，破天荒現在就和晶圓代工廠下明年第一季的投片訂單，凸顯現階段市場需求強勁之餘，也顯示三大廠訂單已掌握目前的經營情況會延續至明年第一季。

台灣IC設計龍頭聯發科去年第3季一度超越美國高通，躍居全球最大智慧手機晶片供應商，市佔率達31%。聯詠是台灣第二大IC設計商，以驅動IC為主要業務，其觸控與驅動整合IC（TDDI）去年出貨高達近7.3億顆，今年持續看增，市佔率可望上看四成。瑞昱以網通晶片為最大宗業務，是台灣第三大IC設計商，其在大陸平板市場WiFi晶片市佔率超過六成。

業界指出，聯發科、聯詠、瑞昱分別在手機、面板相關，及網通這三大領域佔有一席之地，三大廠不約而同提前下單，且是「預約」一年後產能，凸顯手機、面板、網通等主要電子業終端應用動能強勁。

去年以來，聯發科、聯詠、瑞昱出貨動能強勁，過往逐季和晶圓廠談投片量的慣例，因客戶需求太強而有改變，近期開始與聯電談明年首季晶圓代工訂單，主要是投片於8吋的0.11微米產能嚴重不足，包括驅動IC、電源管理IC等，不僅和聯電共同商討如何提升產能，更包下明年首季產能。

聯發科董事長蔡力行早前表示，即使新台幣持續升值，今年仍將是聯發科營收強勁增長的一年，各領域產品將繳出優於市場的成績。在積極拓展市場並提升市佔率之際，今年毛利率能維持在43至44%，營業淨利金額與營業淨利率則可望再強勁增長。

聯詠看好整體系統單晶片(SoC)訂單需求將比DDIC增長性更大，而電視單晶片、電源IC、監控器晶片及Mini LED相關零件亦會錄得不俗增長。至於瑞昱去年營收、獲利同創新高，公司預計，隨着宅經濟商機持續，個人電腦(PC)產業需求續強，無線網絡WiFi 6將持續成長，其他包括車用乙太網絡、交換控制器、機上盒晶片今年亦有增長空間。

● 美國高通亦指供應鏈缺貨到年底

美國高通CEO Cristiano Amon亦表示，產能緊張狀況，使半導體產業鏈近期面臨斷鏈危機，且供應鏈短缺狀況可能會延續到今年底。

外媒引述Cristiano Amon指，去年疫情爆發之時，人們開始待在家中，消費活動減少，且工廠面臨倒閉，企業因此開始削減訂單，不過後續由於消費者開始大量使用遠端辦公/教育等裝置，市場反應超越所有人預期，並使得相關筆電、平板電腦及智慧手機等需求爆發導致全面缺貨。如此趨勢為V行反轉，代表採購量迅速下跌後，又迅速迎來訂單回溫，供應鏈跟不上當前的劇烈變化，特別是汽車產業受創最為嚴重，原因在於汽車產業長期受惠於交期穩定的製造戰略，不過在疫情來襲時，汽車產業因取消訂單，使得目前汽車產業仍難以回復供應正常狀況。

他表示，在所有綜合因素相加之後，供應鏈出現晶片全面缺貨危機，並影響到所有領域，預期供應鏈短缺狀況恐將延續到今年底。

此外，華為先前受到美國禁令，嚴重影響到華為營運，但同時也讓其他智慧手機品牌具備搶攻其市佔率的機會。他認為，智慧手機品牌拉貨力道讓高通出現更多晶片出貨的機會，不過供應鏈卻沒有對此作好準備。

報道指出，高通由於主要在三星、中芯等晶圓代工廠投片量產，受限於其產能供給有限，因此市場上傳出高通交期大幅延長到半年以上，讓許多智慧手機品牌供應商大喊晶片缺貨。不過，與此同時，聯發科由於與台積電、日月光投控等大廠緊密配合，因此交期相對高通正常許多，讓聯發科有機會搶下更多市佔率。