【產經評論】美國強芯保爭霸 華反擊須快狠準

20210401
東網電視
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美國總統拜登提出兩萬億美元擴大基礎建設方案,其中一個亮點乃斥資500億美元支持半導體產業發展,顯然是要着手強化科技競爭力,將中國拋離。客觀上,中國的技術落後於美國,如今更面對美國全力出擊,絕不容易應付,接下來將會是一場全球人才和資金的爭奪戰。中國反擊,既要保持「門常開」,應對亦得快狠準,必須徹底去除過去口號式的產業改革,精準投放資源、踏踏實實在自主研發能力上爭取成效和尋求突破。否則,不但科技強國的中國夢無從談起,甚至危及國家民族存亡!
誠如一位中國民企首富所言,中國的晶片技術落後美國20年。真話通常都難聽入耳,但卻說出事實來。雖然近年中國在創新上表現領先美國,中國的視頻應用程式在美國大行其道,更招來美國政府打壓便屬一例。不過,這都是流於應用上創新,真正基礎的科學與科技、人工智能運算與邏輯電路等能力,中國追趕美國有頗大距離。中國投資半導體業多年,至今卻仍沒有一家像樣的晶片企業能與美國匹敵,一被美國制裁,停供關鍵零部件,整家企業的核心產品生產卻驟然停擺。事實往往勝於雄辯,這個嚴重的短板必須正視。
美國前總統特朗普只懂以制裁打壓中國,卻不思美國本身之不足,並加以改進。拜登改變策略,首要並非花心思在如何加強制裁中國,而是着手全面部署提升美國競爭力,包括最近提出要斥巨資發展美國半導體產業。美國商務部長更明言,此舉全為了「撼贏中國」,皆因半導體就是「未來經濟和數碼經濟的基石」,正正道出美國在政府主導下全面強「芯」的目的,就是非單只要促進就業與經濟復甦,而是要鞏固其世界霸主的地位,猶如吹響抗華之戰的號角!
兩大強國相爭科技第一的寶座,中國要加強自主研發能力,實實在在提升晶片技術,資金投資固然是必須,人才同樣是關鍵。如何保持開放,吸引人才交流,加強國際科技合作,誠然是中國面對西方圍堵下一項挑戰,但愈是被封鎖打壓,就愈不能自我封閉。
此外,加強基礎教育,革新科研體制,固然是長遠增強科技競爭力的基本步,但更應正視的一個問題,是中國必須要學會尊重科研和市場規律,精準有效提升產業質量,否則產業革命只會再次淪為群眾活動、政策或企業圈錢的口號,一旦演變成科技版「大躍進」,中國輸掉的絕非一場科技戰這般簡單!