缺「芯」問題加劇　晶片交貨周期已延長至16周

外電引述Susquehanna Financial Group研究，鑑於晶片短缺問題加劇，半導體交貨周期於3月份增加至16個星期。

Susquehanna分析師Chris Rolland稱，雖然半導體的預訂情況看似非常熾熱，但該行對長遠形勢正變得愈來愈謹慎，因為行業發貨量可能超過真正需求。目前，平均16周的交貨周期遠超2018年高峰，而在交貨周期於2018年見頂後，2019年半導體行業銷售下滑。

晶片行業將交貨周期視作衡量供需狀況的指標。