拜登:美日兩國將合作發展5G及晶片等技術

2021年04月17日 06:15
東網電視
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日本首相菅義偉當地周四(15日)晚抵達美國首都華盛頓,並於周五(16日)下午在白宮與美國總統拜登會面。拜登周五在記者會上表示,美國將與日本在「一系列領域上進行合作」,包括5G、供應鏈、晶片和人工智能(AI)技術。
拜登表示,美日兩國將對各項技術進行投資和保護,以增強競爭優勢。另外,他亦指出,美國和日本還將採取「針對氣候變化的積極行動」,並將繼續致力於到2050年實現淨零排放,並在2030年前實現與氣候相關的必要目標。
拜登和菅義偉在記者會上宣布,美日正在建立新的「競爭性和依賴性」夥伴關係,以增加應對現今時代緊迫挑戰的能力。