拜登：美日兩國將合作發展5G及晶片等技術

日本首相菅義偉當地周四(15日)晚抵達美國首都華盛頓，並於周五(16日)下午在白宮與美國總統拜登會面。拜登周五在記者會上表示，美國將與日本在「一系列領域上進行合作」，包括5G、供應鏈、晶片和人工智能(AI)技術。

拜登表示，美日兩國將對各項技術進行投資和保護，以增強競爭優勢。另外，他亦指出，美國和日本還將採取「針對氣候變化的積極行動」，並將繼續致力於到2050年實現淨零排放，並在2030年前實現與氣候相關的必要目標。

拜登和菅義偉在記者會上宣布，美日正在建立新的「競爭性和依賴性」夥伴關係，以增加應對現今時代緊迫挑戰的能力。