台積電：今年車用晶片產量增六成

為解決全球晶片荒，美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)繼4月12日之後，再度舉行半導體網上峰會，召集30多名產業鏈高層討論半導體晶片短缺問題。台積電於會後隨即發表聲明表示，今年的微控制器(MCU)產量將較去年大幅提升60%，以解決車用晶片短缺問題。

據報，美國汽車廠通用汽車、福特汽車、台積電、三星電子、蘋果公司(Apple Inc.)、高通等半導體供應商高層都有參與會議，陣容與上一次峰會相若。

MCU是需求最為迫切車用晶片之一，台積電表示，該公司2021年MCU的產量將較2019年，即疫情之前的水平增加三成，並將持續與汽車供應鏈合作，以解決當前的晶片短缺問題。

台積電指出，為支援全球汽車產業，公司已經採取前所未有的行動，包括重新調整其他產業客戶的產能，客戶因數碼轉型加速進行，正承受着強勁需求壓力。

展望未來，台積電會採用現代化及時供貨(Just-in-Time)供應鏈管理，在複雜的供應鏈中提高需求可見度，冀能避免未來出現供應短缺。

而雷蒙多會上被問及美國政府將採取甚麼行動，以應對短期汽車生產的問題時表示，當局可以協助預估需求，並解決晶片市場「缺乏透明度」的問題。

事實上，早在本月初，雷蒙多已敦促晶圓代工龍頭台積電和其他台廠，優先考慮滿足美國汽車製造商的晶片需求。

另一邊廂，德國晶片製造商英飛凌(Infineon)表示，歐盟要成為下一代半導體晶片生產重鎮的計劃，對半導體業並無任何幫助。其行政總裁Helmut Gassel表示，認為歐洲應該專注滿足地方產業的晶片需求，汽車製造業需要的是成熟製程且體積較大的晶片，引進先進製程可謂毫無幫助。惟歐盟回應時重申，要為下一個市場做準備，且相信新市場將比預期更快出現。