麥嘉嘉:半導體生意無憂 帶旺設備製造商

2021年06月11日 08:30
東網電視
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半導體設備即主要應用於半導體製造和封測流程的設備。從產業鏈來看,半導體設備的上游主要是單晶硅片製造以及IC設計,下游主要為IC封測。根據半導體設備在IC製造中應用的場景不同,一般可以分為氧化爐、塗膠顯影設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備、質量/電學檢測設備、CMP設備、CVD設備和PVD設備等。
全球領先的半導體設備製造商主要分布在美國、荷蘭、日本。其中,美國的等離子刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、檢測設備、測試設備、表面處理設備等設備的製造技術位於世界前列;荷蘭ASML的高端光刻機在全球處於領先地位;在刻蝕設備、晶圓清洗設備、檢測設備、測試設備、氧化設備等方面,日本處於領先地位。
國際半導體產業協會(SEMI)統計,3月份北美設備製造商出貨金額再度突破30億美元,達32.74億美元,已連續3個月創下歷史新高,且較2月的31.43億美元再增長4.2%,更較去年同期22.13億美元高約47.9%,成長顯著。
隨着5G、AI、物聯網、自駕車等新科技應用成長,帶動半導體持續朝更先進的製程靠攏,技術難度大幅增加;再者,加上新冠肺炎疫情驅動全球數碼轉型,均推動了全球半導體需求更加暢旺。
SEMI表示,2021年半導體設備銷售金額將年增15%,高於原先10%的預期。台灣將超越內地,成為全球最大半導體設備市場。
SEMI研究總監曾瑞榆指出,2021年晶圓代工營收可望成長逾10%,包括5G、高效能運算、車用與物聯網是主要成長動能。晶圓代工產能吃緊情況可能延續到下半年,晶圓廠產能利用率都逼近滿載,尤其8吋產能更是不足,2021年與2022年8吋產能吃緊情況都可能不會緩解。SEMI預期,2020至2022年全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出,於2022年達到836億美元的新高。
隨着半導體短缺繼續,投資者應該購買像阿斯麥和台積電這樣的公司股票,因這些公司將從對產品和服務需求上升中獲利,同時避免像汽車業等受晶片匱乏影響的行業。投資者還應堅持持有像NVIDIA這種較好的無晶圓廠晶片製造商,而不是英特爾。
申萬宏源投資顧問服務部主管 麥嘉嘉(作者為註冊持牌人士,並無持有上述股票)