SEMI料明年全球晶圓廠設備支出近7800億元再破頂

2021年09月15日 12:18
東網電視
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外媒引述SEMI(國際半導體產業協會)數據,隨着數碼轉型與其他新興科技趨勢驅動,2022年全球晶圓廠半導體設備投資總額將近1,000億美元(約7,800億港元),有望連續3年創歷史新高。
SEMI指出,2022年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工部門,支出超過440億美元,其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長,分別達170億美元和210億美元。
依地區來看,南韓在2022年晶圓廠設備支出出領先,達300億美元;台灣以260億美元位列第二;中國為170億美元,日本為90億美元,分別處第三和第四位。