SEMI料明年全球晶圓廠設備支出近7800億元再破頂

外媒引述SEMI(國際半導體產業協會)數據，隨着數碼轉型與其他新興科技趨勢驅動，2022年全球晶圓廠半導體設備投資總額將近1,000億美元(約7,800億港元)，有望連續3年創歷史新高。

SEMI指出，2022年大部分晶圓廠投資集中在晶圓代工部門，支出超過440億美元，其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長，分別達170億美元和210億美元。

依地區來看，南韓在2022年晶圓廠設備支出出領先，達300億美元；台灣以260億美元位列第二；中國為170億美元，日本為90億美元，分別處第三和第四位。