邊個話香港無半導體？應科院夥ASM創能動力搞新世代晶片！

香港應用科技研究院、ASM太平洋(00522)與創能動力科技有限公司(APS)宣布，共同合作開發業內首個應用於電動車 的「香港製造」碳化硅(SiC)電源模塊 (IPM)，其中包含由裸晶到晶圓集成鍵合技術，整個研發工程將在應科院的三維系統級封裝實驗室及ASMPT創新科技中心--高功率器件實驗室(Power Lab)進行。

應科院稱，其一直着力研發新一代先進半導體技術解決方案，並擁有構建高功率SiC模塊和柵極驅動裝置的3D集成電力電子技術。而ASM太平洋是全球領先的先進半導體封裝設備及微電子封裝解決方案的最主要的供應商，擁有超過1,000多項半導體封裝技術專利，包括超薄晶片、超高精度鍵合及第三代半導體封裝技術等。

至於創能動力科技是香港本地第3代半導體碳化硅功率器件製造商，擁有高效能SiC電晶體技術，這項技術有助電動車的運作更優越、電池運作更長壽。現時3個單位合作開發首項「香港製造」的功率模塊，體現了本地機構與私營業界的合作和努力，為香港再工業化發展、以及第3代半導體生態系統的推動及發展。

應科院行政總裁葉成輝表示，該院致力研發新一代先進半導體技術解決方案，這次將有關技術配合本港兩間擁有精確科技的公司，3方通力合作，成功製成首個「香港製造」、驅動電動車的碳化硅電源模塊，不但為本港的電動車技術發展帶來突破，在協作推動本港再工業化的同時，可以為香港的電動車普及化路線圖作出貢獻。

參與研發項目的應科院集成電路及系統技術部高級總監史訓清表示：應科院很高興能與ASM太平洋與創能動力科技在第三代半導體技術專案上合作，共同研發高性能的SiC大功率電子模塊，為即將到臨的電動車普及化世代作出創新的電能驅動技術。今次破天荒與本地半導體上下游公司合作，為項目集合各自的創新技術，打造第一個從頭到尾由『香港製造』的SiC功率模塊，締造香港再工業化的新一頁。

ASM太平洋的先進封裝業務開發副總裁樊俊豪表示，一直致力於創新及研發嶄新的半導體封裝技術，提供新一代集成電路互連解決方案，通過這次合作，該企將投放相關經驗及資源，通過Power Lab中領先市場的高性能SiC IPM完整解決方案 ，包括塗裝、固晶、銀燒結、粗焊線等工藝，以實現可量產型的「香港製造」功率模塊。其中最關鍵銀燒結設備『SilverSAM』具備專利防氧化及均勻壓力控制技術，除確保基本高強度燒結鍵合，對應導熱性和導電性的要求外，更能提高IPM晶片密度的設計，及配合未來銅燒結鍵合的方向，以達致最優化的成本效益，有效幫助SiC模塊充分發揮高功率的性能。因此這次合作相信能為香港再工業化、大灣區發展及第3代半導體發展繼續注入新動力。

創能動力科技首席执行官周永昌稱︰十分期待與應科院再次合作，公司將為專案提供自家最新研發製造的SiC MOSFET晶片。公司是大中華區首家6英寸SiC功率器件製造商，有信心能透過今次與應科院的合作，為香港再工業化及本地半導體發展注入力量。

應科院又稱，該院為了開發「香港製造」的「SiC MOSFET」功率模塊，組成了第3代半導體電力模塊核心研究團隊，以推動香港再工業化的發展進程，並為創建大灣區半導體高端產業生態系統作出貢獻，並為港府去年宣布制定香港電動車普及化路線圖，作出技術上的推動，有關的電動車普及化計劃，目標是在未來社區達到所有車輛零排放，進一步提升空氣質素，令香港成為更宜居的智慧城市。