拜登簽署晶片法案　提高對華競爭力

美國總統拜登周二(9日)在白宮玫瑰園舉行儀式，簽署由國會兩院通過的《晶片和科學法案》，為美國本土半導體生產提供527億美元(約4,110億港元)的政府補貼，推動半導體產業與科學研究，以提高美國對中國等國家在科技領域的競爭力。

除上述政府補貼，法案亦為投資晶片廠提供約240億美元的稅收減免，並在未來10年注資約2,000億美元以加強科研。拜登指出，這項法案強化美國在半導體製造的努力，晶片的未來將是「美國製造」，這符合美國經濟利益也符合美國國家安全利益，將能協助美國「贏得21世紀的經濟競爭」。拜登又指，美國需要晶片製造標槍反坦克導彈等關鍵武器，難怪中方曾積極游說美國商界反對法案。

美國這項立法的目的在於緩解晶片短缺，晶片持續短缺已對從汽車、武器、洗衣機到電子遊戲機等造成衝擊，此法案是美國政府對產業政策罕見的重大嘗試。