惠譽：半導體行業產能過剩問題或持續到2025年

美國總統拜登日前簽署《晶片和科學法案》以支持當地晶片製造項目。評級公司惠譽表示，這種供應鏈區域化過程剛開始可能會拉低生產效率，使晶片商的收入和現金流波動情況加劇。

此外，晶片商可能會在產能上過度投資，進而導致經濟下滑。面對低於預期的需求，晶片商雖然具有靈活削減資本支出的能力，礙於工廠準備生產需要大量交貨時間，後續復甦過程將面臨供應短缺風險。

惠譽補充，全球經濟增長放緩和產能大幅增加，恐在明年干擾良好的供需環境，使產能過剩問題持續到2024至2025年。不過，在5G、人工智能等趨勢帶動下，半導體產業仍有望實現個位數中段的長期平均增長，這有助於支持晶片商的收入增長和信貸狀況，並限制與庫存修正有關的周期性衰退。