惠譽:半導體行業產能過剩問題或持續到2025年

2022年08月11日 08:35
東網電視
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美國總統拜登日前簽署《晶片和科學法案》以支持當地晶片製造項目。評級公司惠譽表示,這種供應鏈區域化過程剛開始可能會拉低生產效率,使晶片商的收入和現金流波動情況加劇。
此外,晶片商可能會在產能上過度投資,進而導致經濟下滑。面對低於預期的需求,晶片商雖然具有靈活削減資本支出的能力,礙於工廠準備生產需要大量交貨時間,後續復甦過程將面臨供應短缺風險。
惠譽補充,全球經濟增長放緩和產能大幅增加,恐在明年干擾良好的供需環境,使產能過剩問題持續到2024至2025年。不過,在5G、人工智能等趨勢帶動下,半導體產業仍有望實現個位數中段的長期平均增長,這有助於支持晶片商的收入增長和信貸狀況,並限制與庫存修正有關的周期性衰退。