【科技戰】傳美下月擴大對華AI及半導體制裁

內政和外交都焦頭爛額的美國拜登政府迎來中期選舉之際，華府恐進一步升級對中國科技領域的制裁行動。外媒引述消息指，白宮計劃下月宣布擴大人工智能(AI)晶片及半導體生產設備對華出口限制，又正在游說盟友加入抵制中國行列，避免中國在晶片技術取得突破，不停全方位防範中國把科技發展轉化為軍事實力，以保住美國在科技乃至地緣政治的領導地位。

繼英偉達(Nvidia)和超微半導體(AMD)上月被華府阻止向中國出口若干用於AI的晶片之後，據報美國商務部在今年較早前向科磊(KLA)、泛林集團(Lam Research)及應用材料(Applied Materials)3家手執晶片廠儀器牛耳的美企發書面通知，除非取得商務部銷售許可，否則禁止向中國出口14納米以下晶片製程的設備。泛林和應材的產品主要將晶片元件刻蝕出來，跟光刻機地位相當，而科磊則主打生產監測儀。

儘管這些指示僅適用於收到商務部通知的企業，惟據報當局有意按信函內容為基礎，頒布新的監管規定，進一步擴大管制範圍。消息指，規定細節可能有變，發布時間或許較預期更遲。至於美國商會在上周已向成員發警告，對人工智能晶片及半導體儀器的管控措施可能在中期選舉前推出。

這一輪針對中國的行動，可能波及其他大型科技企業，因為監管新規或要求企業須取得許可證，方可對中國出口含有指定晶片的產品。

包括戴爾(Dell)、惠普企業(HPE)及美超微電腦(Supermicro)在內生產的數據中心伺服器，皆採用英偉達高端AI晶片「A100」。雖然英偉達月初發公告指，已取得受限制的「A100」型號晶片的出口許可，可繼續執行「向美國客戶提供支持」的出口訂單至明年3月1日，但戴爾及惠普表示正在留意事態發展。英偉達重申，新的許可要求料不會帶來重大影響。

美國商務部發言人拒絕就具體規定發表評論，惟重申正在採取全面措施，落實新行動，以保障美國的國家安全及外交政策利益，包括阻止中國獲得有助於軍事現代化的美國技術。

惹人關注的是，外媒引述兩名消息人士指，美國官員正在游說盟國制定類似的政策，防止外國公司向中國出口那些美國禁止輸出的技術。特朗普政府時期的貿易官員威廉斯認為，與盟國進行策略協調，是把禁令的效率最大化，並把意外降至最低的關鍵，這有助於制定更全面的法規，而非流於一次性的書面通知。

中國半導體產業陷入被「卡脖子」的艱難困境之際，掌握領先技術的晶片代工廠台積電，預計3納米晶片在今年下半年量產，升級版3納米(N3E)製程則將在明年量產。至於2納米製程晶片在2025年量產，進度有望領先對手三星及英特爾。

無論如何，中美科技戰的烽火其實已由半導體燒至生物科技行業，美國總統拜登周一(12日)簽署行政命令，打算複製《晶片及科學法案》的「大撒幣」形式向國內生物科技行業投放更多資源，推動「生物製造」(Biomanufacturing)在製藥、農業化肥、能源燃料等領域發展，繼而降低對中國的依賴。華府一名官員直言︰「其他國家，包括且尤其是中國正全力在這領域投資，對美國領導地位和競爭力構成威脅。

美國生物科技產業發展蓬勃，在研發領域地位領先的同時，允許高科技生產基地移至國外，據報美企對中國先進生物製造基礎設施的依賴惹來美國官員憂慮。除了在人才培養著手，白宮計劃加強生物製造基礎設施，所涉資金、支持方式料周三(14日)在政府舉行的峰會上揭盅。