Integra擬在美國建晶片封裝廠　未來5年創造2千職位

綜合報道，美國半導體組裝及測試商Integra Technologies擬在美國政府支持下，於堪薩斯州建設該國最大封裝廠。該廠料耗資18億美元，佔地100萬平方呎，未來5年內創造2,000個工作職位，不過最終定案仍取決於美國政府的資助。

報道指，該企業已與州政府達成3.04億美元協議。據悉，Integra為美國軍事及太空計劃在內的500多家客戶提供晶片封裝測試、鑑定及其他服務。

而封測屬於半導體供應鏈的關鍵環節，亦是亞洲供應商佔據主導地位的領域。據美國及歐盟的CHIPS法案，新工廠或得到支持。