歐盟通過晶片法案　恩智浦冀歐美就分配補貼合作

新冠疫情衝擊全球供應鏈，使歐盟決意鼓勵本地生產；歐洲議會與歐盟成員國就增加如何歐洲半導體供應達成協議，目標在2030年將全球市佔率升至20%，並動員超過430億歐元的公共和私人投資，以滿足歐洲對晶片日益增長的需求。

總部位於荷蘭的恩智浦半導體(NXP Semiconducto)行政總裁Kurt Sievers對通過歐盟晶片法案表示讚賞，同時希望美國和歐洲就如何分配補貼進行合作。

歐盟輪值主席國瑞典宣布，晶片法案將促進歐洲半導體生態系統，並在加強歐盟在全球層面的競爭力方面發揮重要作用。德國歐洲議會議員Henrike Hahn亦稱，交易包括分配33億歐元，用於支持整個歐盟在半導體業的大規模技術能力建設和創新。