奠定半導體龍頭？調查：台積電擁全球最多先進晶片封裝專利

外媒報道，數據分析公司LexisNexis最新調查顯示，半導體代工龍頭台積電(TSMC)擁有最廣泛的先進晶片封裝專利庫，三星及英特爾(Intel)則緊隨其後。

調查指，台積電及三星多年來一直在先進封裝技術上穩步投資，而英特爾則有所落後。先進晶片封裝是指在最新晶片設計中發揮最大動能的關鍵技術，對於晶片代工爭奪業務至關重要。

LexisNexis稱，台積電擁有2,946項先進封裝專利，並且質量最高，衡量準則包括專利被其他公司引用的次數。三星電子在專利數量和質量方面排名第2，擁有2,404項專利。英特爾則以1,434項專利排名第3。

英特爾則對台積電的專利規模提出質疑，英特爾知識產權法律小組副總裁Benjamin Ostapuk認為，該企專利保護知識產權，其專利投資都是經過精心挑選。

事實上，自2015年起，3企一直在穩步投資先進封裝技術，均於當時開始增加專利組合；台積電、三星及英特爾為全球唯一擁有或計劃部署該技術以製造最複雜、最先進晶片的公司。