Intel展示玻璃材質基板封裝技術　料最快2026年量產

半導體巨頭英特爾(Intel)宣布，推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃於2026至2030年量產；該技術使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。

英特爾資深副總裁兼組裝與測試開發總經理Babak Sabi表示，經過10年的研究，英特爾已經領先業界推出先進封裝的玻璃基板，期望新技術讓主要參與者和晶圓代工客戶在未來數十年受惠。

英特爾指，與目前有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳的熱穩定性和機械穩定性可以提高基板的互連密度，能為人工智能(AI)等數據密集型的工作負載創造高密度、高效能晶片封裝。

該企估計，在2030年前，半導體產業「很可能會達到使用有機材料在硅封裝上延展電晶體數量的極限」，有機材料不僅更耗電，並且有著膨脹與翹曲等限制；玻璃基板將是下一代半導體可行且不可或缺的進展。