雷蒙多：華為晶片技術落後美國數年

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，中國電訊設備商華為的最新款手機顯示，中國在尖端晶片技術上仍落後。

她接受外媒訪問時，淡化華為聲稱有關技術突破的說法，稱雙方技術存在差距，顯示拜登政府在對中國實施出口管制取得成功。

她指，中國在尖端晶片技術上落後美國落後多年，美國擁有全球最先進的半導體，不過中國沒有，美國在創新方面已超越中國。

華為上周推出Pura 70系列手機，包括4款型號Pura 70、Pura Pro 70＋、Pura 70 Pro、Pura 70 Ultra。不過，華為未有發布新系列所用晶片等手機規格。