華為新手機Pura70使用最新版本國產晶片

華為繼去年推Mate60系列後，上周發布新旗艦機手機Pura 70系列，其搭載的晶片再次成為市場關注焦點。

外媒報道，據諮詢公司TechInsights拆解發現，華為Pura 70搭載了該公司去年發布的先進國產處理器，即中芯國際(00981)為Mate 60 Pro手機製造的麒麟9000晶片的更新版本。

TechInsights相信，Pura手機包含了採用中芯7納米N+2工藝生產的華為麒麟9010晶片，該工藝是通常7奈米製程的增強版。