技術再突破？華為Pura 70手機拆解　採用更多國產零件

華為新款高端手機Pura 70系列上個月推出，據最新拆機後報告，華為新高端手機採用了更多中國供應商，意味着內地在技術自主研發上正取得進展。

外媒表示，線上技術維修公司iFixit 和顧問公司TechSearch International檢視華為Pura 70 Pro的內部結構，發現一塊NAND儲存晶片，該晶片可能由這家華為旗下的內部晶片部門海思半導體(HiSilicon)封裝，以及其他幾個由華為製造的組件。

拆解發現，Pura 70手機運行的是華為製造麒麟9010的先進處理晶片，可能是華為Mate 60系列使用的改良版本。

iFixit首席拆解技術人員表示，雖然無法提供確切的佔比，但指國產零件的使用率很高，肯定高於Mate 60。