內地晶片大基金三期最終籌資或逾3700億

外媒引述中國政府一位高級顧問指出，中國主要的國家晶片基金三期最終籌得的資金有機會超過初時披露的475億美元(約3,705億港元)，反映中國政府決心收窄與美國的技術差距。

國家集成電路產業投資基金投資決策委員會委員李珂向外媒指，可能有更多國家支持的企業加入投資者行列，如工商銀行(01398)，反映政府決心打造自給自足的國內半導體產業。李珂又表示，基金過去兩期的投資年限均為5年，這次達10年，意味基金可能會有3.5期。

李珂在世界半導體大會的期間接受媒體訪問時稱，由於技術差距仍然存在，因此基金推出第三期，「卡脖子」問題仍未解決，仍有很多工作要做，因此基金推出第三期，目前沒有限定三期就結束，未來可能會有新資金注入。