传小米研发自家晶片　料明年量产　减低依赖高通及联发科

外媒引述消息报道，小米(01810)正为其即将推出的智能手机，准备一款自家设计的移动处理器，以减少对境外供应商高通(Qualcomm)及联发科(MediaTek)的依赖，晶片预计将于2025年开始量产。

报道指，对于小米而言，发展自家晶片制造能力，除有助于创造出更具竞争力的移动装置，更有助于制造更智能、互联性能更佳的电动车。此外，小米进军晶片领域，可能对其晶片代工制造商构成挑战，因为台积电面临美国当局不断增加的压力，要求其限制与内地客户的业务。

小米董事长兼首席执行官雷军上月指，小米明年将在研发方面投入约300亿元人民币(下同)，高于今年的240亿元，又表示研发将侧重人工智能(AI)、作业系统改进及晶片等核心技术。