Apple新款iPhone SE据报拟搭载首款自研5G数据机晶片

外媒报道，苹果公司(Apple Inc.)计划在明年发售的第四代iPhone SE、超薄型iPhone 17 Air及入门版iPad内，配置首款自行研制的5G调制解调器晶片；再隔一年，Apple会为iPhone 18 Pro搭载拥有更快5G连接速度与更高阶版本晶片。

报道引述知情人士说法指，Apple期望2027年能取代高通供应的调制解调器技术。Apple将在装置内继续采用博通和Skyworks的组件。

据报Apple自研的5G数据机能实现4 Gbps的6GHz以下5G下载速度，但较目前iPhone配备的高通同类晶片运作速度慢，首款5G数据机因此将不支援称为mmWave的超快速5G标准。