Apple据报明年自家生产蓝牙及Wi-Fi晶片　取代博通

外媒引述消息指，苹果公司(Apple Inc.)明年开始将使用自家开发的蓝牙及Wi-Fi连接晶片，取代目前由博通(Broadcom)提供的部分零组件。

消息指，这款代号为Proxima的晶片已经开发数年，现时计划明年开始首批生产。与苹果公司其他自研晶片一样，Proxima将由台积电生产。该计划与苹果公司备受期待的取代高通(Qualcomm)无线调制解调器的计划相互独立，但这两个部分最终将协同工作。

消息指，苹果公司的目标是开发一种与其他组件紧密集成，而且更加节能的端到端无线方案。

苹果公司是博通的最大客户之一，约占其收入20%。