美光將斥546億新加坡建HBM先進封裝廠　料明年竣工

外媒報道，美光科技(Micron Technology)將斥資70億美元(約546億港元)擴大在新加坡的產能，計劃興建高頻寬記憶體(HBM)先進封裝廠，預計明年竣工，並在2027年開始為公司的整體產能做出貢獻，預計可為當地創造1,400個職位。

新加坡副總理兼貿工部長顏金勇表示，半導體產業是新加坡先進製造業的關鍵領域，佔國內生產總值(GDP)8%，政府將會加倍投資以推動專精半導體如快閃存儲器(NAND)的發展，或開發高頻寬存儲器等的新領域。