美光将斥546亿新加坡建HBM先进封装厂　料明年竣工

外媒报道，美光科技(Micron Technology)将斥资70亿美元(约546亿港元)扩大在新加坡的产能，计划兴建高频宽记忆体(HBM)先进封装厂，预计明年竣工，并在2027年开始为公司的整体产能做出贡献，预计可为当地创造1,400个职位。

新加坡副总理兼贸工部长颜金勇表示，半导体产业是新加坡先进制造业的关键领域，占国内生产总值(GDP)8%，政府将会加倍投资以推动专精半导体如快闪存储器(NAND)的发展，或开发高频宽存储器等的新领域。