拜登簽晶片法行政命令　提高對華競爭力

美國總統拜登周四（25日）簽署一項實施《晶片法》的行政命令，將對該行業提供527億美元（約4,111億港元）的製造及研發資金，並向投資晶片廠提供240億美元（約1,872億港元）的稅收減免。

白宮表示，行政命令可快速增加半導體晶片產量，冀通過補貼當地晶片製造商及擴大研究經費，使美方在對中國科技發展上更具競爭力，並緩解相關行業的資源短缺。

行政命令將在未來數月詳述實施過程中的6個主要優先事項，包括一系列關鍵因素，以確保能為該國創造長期經濟及國家安全。