港大研發新微型半導體晶片　手機電腦或現捲曲版

香港大學機械工程系副教授陳國樑帶領的工程團隊，近日成功研發嶄新的「單層有機半導體電晶體」（staggered structure monolayer OFETs），有助縮小OFET體積的技術發展。陳指，若高柔性OFET最後取得成功，日後傳統剛性電子設備將現革命性發展，可輕易捲曲摺疊電腦及手機的形狀，重量更輕之餘，生產成本也低。相關科研成果已於在學術期刊《先進材料》發表，並就成果申請美國專利。

港大指，場效應電晶體（Field-effect transistor, FET）是電子產品中用作控制電流的電子元件，用於集成電路、計算機的中央處理器、顯示器驅動組件等。而有機場效應電晶體（Organic field-effect transistor, OFET）採用有機物料作為半導體給電流通道，具備柔性的特質優勢。

港大解釋，縮小OFET的體積難度甚高，阻礙提升有關電子產品的性能表現，現時市場上部分使用OFET的電子設備，不論柔性或耐用方面都不理想，加上受接觸面間產生的電流流動阻力（接觸電阻）等原因，一旦縮小OFET的單位面積，其性能便相應大幅下降，影響電器產品表現。

陳國樑團隊成功研發的交錯結構單層OFET，能達致創記錄的40Ω-cm低接觸電阻，與現時一般接觸電阻達1000 Ω-cm的傳統OFET相比，在相同的電流水平運行時，新OFET可減低接觸面的耗散功率達96％，節省能源之餘，亦能大幅降低系統所產生的廢熱。